Rendimiento Overclocked
Controles de Iluminación RGB
Optimizado con XMP 2.0
Elegante Disipador de Calor
Capacidad
16GB Kit (8GB x 2), 32GB Kit(16GB x 2)
Tipo di memoria
DDR4
Interfaccia
288 Pin
Velocità
3200Mbps
Standard
JEDEC / XMP 2.0
Latenza CAS
CL19 / CL16-18-18-38
Voltaggio
1.2V / 1.35V
Temperatura di funzionamento
De -20°C a 85°C (Superficie)
Temperatura di conservazione
De -55°C a 100°C
Dimensioni modulo
137,8 mm x 45,6 mm x 6,2 mm (con un disipador de calor)
Applicazione
Creación de juegos / contenido
Los productos Lexar se prueban para cumplir con las especificaciones declaradas según lo anunciado.
En caso de que los productos Lexar se utilicen en un sistema que no funcione de acuerdo con las especificaciones declaradas por Lexar, o que se utilicen junto con otros kits o módulos de memoria de otros fabricantes, Lexar no garantizará que los productos cumplan con las especificaciones anteriores. Además, Lexar no garantizará que los productos cumplan con las especificaciones anteriores si un solo módulo se combina con el módulo DRAM de todos los demás fabricantes para que funcione como un kit doble.
La apariencia del producto, el funcionamiento, las ofertas de software y el embalaje del producto pueden variar según la fecha de envío y el inventario disponible.
Region | Capacity | Part# |
---|---|---|
Global | 32GB Kit (16GB x 2) | LD4BU016G-R3200GDLH |
Global | 16GB Kit (8GB x 2) | LD4BU008G-R3200GDLH |
Global | 16GB (16GB x 1) | LD4BU016G-R3200GSLH |
Global | 8GB (8GB x 1) | LD4BU008G-R3200GSLH |
Region | Capacity | Part# |
---|---|---|
North America | 32GB Kit (16GB x 2) | LD4BU016G-R3200UDLH |
North America | 16GB Kit (8GB x 2) | LD4BU008G-R3200UDLH |
North America | 16GB (16GB x 1) | LD4BU016G-R3200USLH |
North America | 8GB (8GB x 1) | LD4BU008G-R3200USLH |
Region | Capacity | Part# |
---|---|---|
China | 32GB Kit (16GB x 2) | LD4BU016G-R3200CDLH |
China | 16GB Kit (8GB x 2) | LD4BU008G-R3200CDLH |
China | 16GB (16GB x 1) | LD4BU016G-R3200CSLH |
China | 8GB (8GB x 1) | LD4BU008G-R3200CSLH |