Mémoire de bureau Lexar® Hades OC DDR4
Mémoire de bureau Lexar® Hades OC DDR4
$10,000.00
32GB Kit16GB Kit16GB8GB
Sleek Heat Spreader
Supports Intel XMP 2.0
Works with AMD Ryzen
Features
La mémoire overclockée Lexar Hades OC DDR4 est la mise à niveau parfaite pour les joueurs et les créateurs de contenu qui veulent des performances de niveau supérieur avec une vitesse plus rapide pour traiter une charge de travail massive et une expérience de jeu améliorée.
Améliorez votre expérience de jeu grâce à la mémoire overclockée Lexar Hades OC DDR4.
La Lexar Hades OC DDR4 est conçue avec un élégant dissipateur de chaleur en aluminium pour garder votre système frais afin de pouvoir faire tourner vos jeux, logiciels et traiter des charges de travail intensives.
Que vous utilisiez des applications exigeantes en termes de vitesse, que vous fassiez du montage vidéo ou que vous traitiez des charges de travail intensives, la Lexar Hades OC DDR4 accélérera facilement les performances de votre ordinateur.
La Lexar Hades OC DDR4 est compatible avec les dernières versions de INTEL XMP 2.0 et AMD Ryzen pour optimiser et améliorer l'ensemble de votre PC et votre expérience de jeu.
Toutes les conceptions de produits Lexar sont soumises à des tests approfondis dans les laboratoires de qualité Lexar, qui comptent plus de 1,100 appareils numériques, afin d’assurer la performance, la qualité, la compatibilité et la fiabilité.
Specification
Interface
288 Pin
Vitesse
3600Mbps, 3200Mbps
Température de fonctionnement
-20° C à 85°C (Surface)
Température de stockage
-55°C à 100°C
Garantie
Garantie limitée à vie
Température de stockage
DDR4
Standard
JEDEC / XMP 2.0
Latence CAS
CL19 / CL16-18-18-38
Tension
1.2V / 1.35V
Taille du module
137.8 mm x 45.6 mm x 6.2 mm (with heat spreader)
Application
Jeux / Création de contenu
Les produits Lexar sont testés afin de répondre aux spécifications énoncées dans la publicité. Si les produits Lexar sont utilisés dans un système qui peut ne pas fonctionner conformément aux spécifications annoncées par Lexar, ou utilisés avec d’autres kits ou modules mémoire d’autres fabricants, Lexar ne garantit pas que les produits répondent aux spécifications ci-dessus. En outre, Lexar ne garantira pas que les produits répondent aux spécifications ci-dessus si un module unique est couplé avec le module DRAM de tout autre fabricant pour fonctionner comme un double kit.
L’apparence du produit, les performances, les offres logicielles et l’emballage peuvent varier en fonction de la date d’expédition et des stocks disponibles.
Product Numbers
North America
Capacity
part
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3600UD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3600US0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3600UD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3600US0H
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3200UD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3200US0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3200UD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3200US0H
Global
Capacity
part
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3600GD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3600GS0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3600GD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3600GS0H
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3200GD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3200GS0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3200GD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3200GS0H
China
Capacity
part
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3600CD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3600CS0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3600CD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3600CS0H
32GB Kit (16GB x 2)
LD4BU016G-R3200CD0H
16GB (16GB x 1)
LD4BU016G-R3200CS0H
16GB Kit (8GB x 2)
LD4BU008G-R3200CD0H
8GB (8GB x 1)
LD4BU008G-R3200CS0H
