Mémoire de bureau Lexar® Hades OC DDR4

Mémoire de bureau Lexar® Hades OC DDR4

UGS : d41d8cd98f00 Catégorie :

$10,000.00

32GB Kit16GB Kit16GB8GB

performances overclockées
Sleek Heat Spreader
Supports Intel XMP 2.0
Works with AMD Ryzen

Features

La mémoire overclockée Lexar Hades OC DDR4 est la mise à niveau parfaite pour les joueurs et les créateurs de contenu qui veulent des performances de niveau supérieur avec une vitesse plus rapide pour traiter une charge de travail massive et une expérience de jeu améliorée.

Améliorez votre expérience de jeu grâce à la mémoire overclockée Lexar Hades OC DDR4.

La Lexar Hades OC DDR4 est conçue avec un élégant dissipateur de chaleur en aluminium pour garder votre système frais afin de pouvoir faire tourner vos jeux, logiciels et traiter des charges de travail intensives.

Que vous utilisiez des applications exigeantes en termes de vitesse, que vous fassiez du montage vidéo ou que vous traitiez des charges de travail intensives, la Lexar Hades OC DDR4 accélérera facilement les performances de votre ordinateur.

La Lexar Hades OC DDR4 est compatible avec les dernières versions de INTEL XMP 2.0 et AMD Ryzen pour optimiser et améliorer l'ensemble de votre PC et votre expérience de jeu.

Toutes les conceptions de produits Lexar sont soumises à des tests approfondis dans les laboratoires de qualité Lexar, qui comptent plus de 1,100 appareils numériques, afin d’assurer la performance, la qualité, la compatibilité et la fiabilité.

Specification

Interface

288 Pin

Vitesse

3600Mbps, 3200Mbps

Température de fonctionnement

-20° C à 85°C (Surface)

Température de stockage

-55°C à 100°C

Garantie

Garantie limitée à vie

Température de stockage

DDR4

Standard

JEDEC / XMP 2.0

Latence CAS

CL19 / CL16-18-18-38

Tension

1.2V / 1.35V

Taille du module

137.8 mm x 45.6 mm x 6.2 mm (with heat spreader)

Application

Jeux / Création de contenu

Les produits Lexar sont testés afin de répondre aux spécifications énoncées dans la publicité. Si les produits Lexar sont utilisés dans un système qui peut ne pas fonctionner conformément aux spécifications annoncées par Lexar, ou utilisés avec d’autres kits ou modules mémoire d’autres fabricants, Lexar ne garantit pas que les produits répondent aux spécifications ci-dessus. En outre, Lexar ne garantira pas que les produits répondent aux spécifications ci-dessus si un module unique est couplé avec le module DRAM de tout autre fabricant pour fonctionner comme un double kit.
L’apparence du produit, les performances, les offres logicielles et l’emballage peuvent varier en fonction de la date d’expédition et des stocks disponibles.

Product Numbers

North America

Capacity

part

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3600UD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3600US0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3600UD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3600US0H

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3200UD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3200US0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3200UD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3200US0H

Global

Capacity

part

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3600GD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3600GS0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3600GD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3600GS0H

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3200GD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3200GS0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3200GD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3200GS0H

China

Capacity

part

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3600CD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3600CS0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3600CD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3600CS0H

32GB Kit (16GB x 2)

LD4BU016G-R3200CD0H

16GB (16GB x 1)

LD4BU016G-R3200CS0H

16GB Kit (8GB x 2)

LD4BU008G-R3200CD0H

8GB (8GB x 1)

LD4BU008G-R3200CS0H

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